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मामले से परिचित दो सूत्रों के अनुसार, टीएसएमसी जापान में उन्नत पैकेजिंग क्षमता के निर्माण पर विचार कर रही है, एक ऐसा कदम जो जापान के सेमीकंडक्टर उद्योग को फिर से शुरू करने के प्रयासों को गति देगा, रॉयटर्स के सैम नुसे, फैनी पॉटकिन और मिहो उरानाका की रिपोर्ट। उन्होंने कहा कि विचार-विमर्श शुरुआती चरण में है। इस मामले की जानकारी रखने वाले एक सूत्र के अनुसार, चिप बनाने वाली दिग्गज कंपनी जिस एक विकल्प पर विचार कर रही है, वह सब्सट्रेट पैकेजिंग तकनीक पर अपनी चिप को जापान में लाना है।
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